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西门子：高阶增材电子技术数字化设计

  Dave Wiens, Siemens EDA     八月 03, 2022

我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型，本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同：通过设计、验证和制造，实现优化的数字线程。 自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来，增材制造就成为了电子技 ...查看更多

西门子：高阶增材电子技术数字化设计

  Dave Wiens, Siemens EDA     八月 03, 2022

我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型，本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同：通过设计、验证和制造，实现优化的数字线程。 自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来，增材制造就成为了电子技 ...查看更多

西门子：高阶增材电子技术数字化设计

  Dave Wiens, Siemens EDA     八月 03, 2022

我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型，本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同：通过设计、验证和制造，实现优化的数字线程。 自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来，增材制造就成为了电子技 ...查看更多

罗杰斯技术文章：铜的品质是决定RF、HSD PCB性能的重要因素

  Sky News     八月 01, 2022

优质的铜箔和介质材料是高性能、高可靠性电路板（PCB）的重要成分。虽然以往的博客已经介绍了很多与PCB介质材料属性有关的信息，但是更多地了解铜箔能更好地知道它是如何影响高频模拟和高速数字（HSD）PC ...查看更多

西门子推出Symphony Pro平台，大幅扩展混合信号IC验证能力

  Sky News     七月 20, 2022

西门子推出 Symphony Pro 平台，大幅扩展混合信号 IC 验证能力 西门子先进的混合信号仿真平台可加速混合信号验证，助力提升生产效率多达10倍 Symphony Pro 支持 Acc ...查看更多

西门子推出Symphony Pro平台，大幅扩展混合信号IC验证能力

  Sky News     七月 20, 2022

西门子推出 Symphony Pro 平台，大幅扩展混合信号 IC 验证能力 西门子先进的混合信号仿真平台可加速混合信号验证，助力提升生产效率多达10倍 Symphony Pro 支持 Acc ...查看更多

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